Meet Rohde & Schwarz on trade shows and fairs

拥抱变化,开创新时代——罗德与施瓦茨公司全面亮相2019年电子设计创新大会

Date
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4月 01, 2019 - 4月 03, 2019
聚焦 03:00 - 07:00
国家/地区
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null, 国家会议中心, 天辰东路7号 综合性展会
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拥抱变化,开创新时代——罗德与施瓦茨公司全面亮相2019年电子设计创新大会

EDI CON China(电子设计创新大会)是一个由产业推动的会议和展览,为设计工程师和系统集成商提供针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。这项一年一度的盛事提供半导体、模块、印刷电路板和系统级的实用设计解决方案,与会者可亲身参与体验。EDI CON China汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师。

作为钻石赞助商,罗德与施瓦茨公司(以下简称“R&S公司”)在大会的各个环节中都展示了强大的技术实力和先进的测试理念。

现场展示方案:

  • 5G NR信令测试方案
  • 5G毫米波宽带信号产生与分析
  • NB-IoT测试方案
  • 汽车雷达研发和产线测试方案
  • 5G 元器件测试方案
  • 5G基站时钟和本振器件的测试方案
  • GNSS卫星导航测试方案
  • 车载以太网一致性测试方案
  • 最新EMI+EMS测试伙伴
  • 复杂电磁环境模拟记录与回放方案
  • 基于ZNB的材料测试方案
  • 功率电子测试方案
  • VI测试仪器系列